模块化连接式壳体
授权
摘要
本创作为一种模块化连接式壳体，形成一容置空间、一第一结合面与一第二结合面。容置空间形成在壳体的内部及第一结合面与第二结合面分别的位在壳体的外部的对应面。模块化连接式壳体包含一插销件、一导引件、一第一止挡件、一第三止挡件、一第一卡扣件、一插槽、一导引槽、一第二止挡件与一第二卡扣件。插销件与插槽分别的设置在对应面。导引件与导引槽分别的设置在对应面。第一止挡件与导引件设置在同一面。第三止挡件与第二止挡件分别的设置在对应面。第一卡扣件与第二卡扣件分别的设置在对应面。
基本信息
专利标题 ：
模块化连接式壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021687986.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN212751253U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
林贤昌
申请人 ：
达昌电子科技(苏州)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市新区枫桥工业园华山路158-86号
代理机构 ：
上海宏威知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑裕涵
优先权 ：
CN202021687986.1
主分类号 ：
H01R13/514
IPC分类号 ：
H01R13/514
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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