一种用于引向片的压接装置
授权
摘要
本实用新型涉及通信设备加工制造领域，提供一种用于引向片的压接装置，包括机架，具有上底板和下底板；驱动机构，设置于所述上底板上；定位板组件，用于卡接卡件，所述定位板组件阵列设置于所述下底板上；压板组件，用于卡接引向片，并对应所述定位板组件阵列设置于所述上底板下方，所述压板组件连接于所述驱动机构并在所述驱动机构的驱动下上下移动；其中，所述压板组件向下移动后，所述卡件卡接于所述引向片上。本实用新型设置了机架、驱动机构、定位板组件、压板组件等部件来代替人工对引向片和卡件进行压接，操作简单，提高了作业效率，大大减少了工人的作业强度，而且省时省力，所述压接装置可以反复使用，使用成本较低，提高产品的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于引向片的压接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021703971.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN213071682U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
李永春王文长吕晓胜杜艳伟姚安意刘周
申请人 ：
京信射频技术（广州）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区凤凰五路33号自编车间G、D栋
代理机构 ：
广州润禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
林伟斌
优先权 ：
CN202021703971.X
主分类号 ：
H01R43/20
IPC分类号 ：
H01R43/20
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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