一种集总参数器件中心导带结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种集总参数器件中心导带结构，属于微波元器件技术领域，包括位于中心位置的中心节（1）和位于中心节（1）周围的呈120°设置的三条传输线（2），每条传输线（2）的中间设置有中心槽口（3），在所述中心节（1）与传输线（2）的相接处设置有第一槽口（4），优选在其中一条所述传输线（2）的两侧分别设置有一个避让槽口（5）；在中心节与三条传输线的连接处设计槽口从而减小了后期的材料回弹；在其中一条传输线上设置避让槽口减小了传输线的短路风险；减少了聚酰亚胺绝缘材料的使用；本实用新型提高了非互易功能模块编制的成品率，由最开始中心导带编制合格率的40%提升至95%。
基本信息
专利标题 ：
一种集总参数器件中心导带结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021707317.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN212303865U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
闫欢杨勤胡艺缤赵春美冯楠轩尹久红丁敬垒
申请人 ：
中国电子科技集团公司第九研究所
申请人地址 ：
四川省绵阳市滨河北路西段268号
代理机构 ：
绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎仲
优先权 ：
CN202021707317.6
主分类号 ：
H01P3/08
IPC分类号 ：
H01P3/08 H01P5/19
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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