一种整流二极管芯片的上胶装置
授权
摘要
本实用新型涉及整流二极管芯片用上胶装置技术领域，且公开了一种整流二极管芯片的上胶装置，包括基台，所述基台的左右两侧均固定连接有纵向支撑机架，左侧所述纵向支撑机架的正面固定连接有横向支撑机架，所述横向机架的顶部滑动连接有调节架，所述调节架的正面固定连接有前置块，所述前置块的正面固定连接有液压伸缩推杆，所述液压伸缩推杆的底端固定连接有承接块，所述承接块的正面活动连接有上胶筒本体，所述承接块的正面固定连接有限位环。该整流二极管芯片的上胶装置，通过设置第二连接管和第三连接管等结构，有效的达到无需将上胶筒拆下清洗的目的，而通过机械清洗取代人工清洗，有效的提高了清洗效率。
基本信息
专利标题 ：
一种整流二极管芯片的上胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021710572.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN213161645U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
黄志和黄海霞吴庆辉
申请人 ：
黄山市弘泰电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省黄山市祁门县历口镇
代理机构 ：
杭州凌通知识产权代理有限公司
代理人 ：
李振泉
优先权 ：
CN202021710572.6
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05B15/55 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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