硅块磨抛用夹持定位设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅块磨抛用夹持定位设备，涉及硅块磨抛的技术领域，其技术方案要点是包括箱体；转盘，其设置在箱体上并且与箱体转动连接在一起；上转动组件，其用于将硅块压紧在转盘上，上转动组件将硅块压紧在转盘上时，上转动组件与硅块接触的部分能够跟随转盘一起转动；以及压紧件，其用于带动上转动组件对硅块进行压紧操作，通过转盘的转动来将需要加工的侧面或侧边对准磨轮，无需频繁的进行夹持和松开夹持的操作，使得操作更加方便。
基本信息
专利标题 ：
硅块磨抛用夹持定位设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021711148.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN213289916U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
乔石吴广忠吕清乐高新兵
申请人 ：
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
于晶晶
优先权 ：
CN202021711148.3
主分类号 ：
B24B41/06
IPC分类号 ：
B24B41/06 B24B27/00 B24B7/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B41/00
磨削机床或装置的部件，比如机架，床身，滑板，床头箱的
B24B41/06
工件支架，如可调中心架
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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