一种接触式硅片测厚仪

授权

摘要

本实用新型涉及硅片测厚技术领域，尤其是一种接触式硅片测厚仪。其包括测量平台，所述测量平台上表面固定支撑立柱，所述支撑立柱上端面通过连接件可拆卸的连接显示器，支撑立柱一侧连接悬臂；所述悬臂一侧上部通过连接件可拆卸的连接上安装座，悬臂一侧下部通过连接件可拆卸的连接下安装座，下安装座上通过销轴转动连接与悬臂相互垂直设置的活动座的转动端，活动座的拨动端通过连接件可拆卸的连接拨片。本实用新型能够在测量过程中避免用手拿取硅片，避免弄碎硅片，解除了传统测量手段的安全隐患；测量结果准确可靠，测量效率大大提高。

基本信息

专利标题：

一种接触式硅片测厚仪

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021732344.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-18

授权号：

CN212843486U

授权日：

2021-03-30

发明人：

郑双飞

申请人：

无锡万奈特测量设备有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市锡山经济开发区芙蓉中三路99号青云一座东

代理机构：

无锡华源专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

聂启新

优先权：

CN202021732344.9

主分类号：

G01B21/08

IPC分类号：

G01B21/08