LED焊盘结构、模组及小间距LED显示屏
授权
摘要
本实用新型提供LED焊盘结构、模组及小间距LED显示屏。其中，LED焊盘结构包括：LED芯片，向外延伸出多个芯片引脚；多个LED焊盘铜箔；其中，LED焊盘铜箔与所述芯片引脚一一对应焊接，且各个LED焊盘铜箔的面积相等。所述LED芯片包括：芯片本体；各芯片引脚从所述芯片本体向外延伸，且所述芯片引脚包括一弯折部；所述弯折部与对应的LED焊盘铜箔相接触。本实用新型LED焊盘结构中的各个LED焊盘铜箔面积相等，避免了LED芯片由于焊接过程锡膏润湿不同步而发生芯片整体倾斜、芯片引脚偏高或虚焊的情况，也避免了小间距LED显示屏出现如“阴阳脸”效应和“瓦片”效应等显示异常现象；对LED焊盘铜箔尺寸的进一步设置提高了产品质量和生产效率，并且节约了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
LED焊盘结构、模组及小间距LED显示屏
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021737838.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN212648274U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
何孝亮杨凤琴陈月霞洪协印常飞
申请人 ：
嘉善三思光电技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县大云镇双云路166号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
倪静
优先权 ：
CN202021737838.6
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 G09F9/33
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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