探针装置
授权
摘要
本实用新型的探针装置包括本体、弹性件及柔性电路板。弹性件连接本体，且包括多个弹性凸块。每一弹性凸块包括基部及抵触面。多个弹性凸块的基部完全地接触本体。柔性电路板连接弹性件，且与多个弹性凸块的抵触面接触。柔性电路板包括导体层、绝缘层及多个探针端子。绝缘层积层于该导体层上，且包括聚酰亚胺基团的高分子聚合物材质。多个探针端子形成于绝缘层上，且电性连接导体层，并正对多个弹性凸块。
基本信息
专利标题 ：
探针装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021739387.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN213023248U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
陈赞仁郭中一林祈廷郑宗杰
申请人 ：
东捷科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台南市新市区南科六路9号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
张燕华
优先权 ：
CN202021739387.X
主分类号 ：
G01R1/067
IPC分类号 ：
G01R1/067
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线；测量探针
G01R1/067
测量探针
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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