一种印刷线路板工艺的SMD耦合天线
授权
摘要
本实用新型公开了一种印刷线路板工艺的SMD耦合天线，包括SMD耦合天线主体和PCB电路板，所述SMD耦合天线主体由天线介质基材、天线馈电焊盘、天线连接焊盘、表层印刷线路板走线和底层印刷线路板走线组成，所述天线介质基材的顶部表面上设置表层印刷线路板走线，所述天线介质基材的底部表面上设置底层印刷线路板走线；本实用新型的SMD天线采用耦合馈电的方式，实现射频信号向PCB电路板的整个PCB电路板净空区域的射频信号耦合馈电传输，并将射频信号转化为电磁波信号，可以大幅缩小天线尺寸并可以有效减小PCB电路板净空区域占用PCB电路板的面积。
基本信息
专利标题 ：
一种印刷线路板工艺的SMD耦合天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021743788.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN212542682U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
陈鹏飞
申请人 ：
广州寒武纪电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市天河区宦溪北路市场北商业街二楼203室（仅限办公）
代理机构 ：
上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
丁剑
优先权 ：
CN202021743788.2
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q23/00
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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