一种基于印刷线路板工艺的SMD微带天线结构
授权
摘要
本实用新型涉及天线技术领域，更具体地说，特别涉及一种基于印刷线路板工艺的SMD微带天线结构，其包括天线介质基材，所述天线介质基材上设置有多个导电连接件，多个所述导电连接件呈两排设置于天线介质基材上，所述天线介质基材的两个短边分别固定设置有天线馈电焊盘和天线固定焊盘，所述天线介质基材的顶部固定设置有多根微带走线a，且多根所述微带走线a呈平行设置，所述天线介质基材的底部固定设置有多根微带走线b，且多个所述微带走线b呈平行设置。本实用新型中，该基于印刷线路板工艺的SMD微带天线结构实现了天线的小型化和组装的自动化，既帮助减小了电子产品的尺寸，又降低了天线环节的生产制造成本。
基本信息
专利标题 ：
一种基于印刷线路板工艺的SMD微带天线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021759511.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN212626046U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
陈鹏飞
申请人 ：
广州寒武纪电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市天河区宦溪北路市场北商业街二楼203室（仅限办公）
代理机构 ：
上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
丁剑
优先权 ：
CN202021759511.9
主分类号 ：
H01Q1/36
IPC分类号 ：
H01Q1/36 H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q13/08
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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