一种隔热型多孔砖
授权
摘要
本实用新型公开了一种隔热型多孔砖，涉及建筑材料技术领域。一种隔热型多孔砖，包括多孔砖主体、多孔砖左侧体和多孔砖右侧体，所述多孔砖左侧体设置在多孔砖主体的左侧，所述多孔砖右侧体设置在多孔砖主体的右侧，同时所述多孔砖主体除左右两侧外的其他两侧分别设置有侧边主固定体和侧边副固定体，且所述侧边主固定体和侧边副固定体分别位于多孔砖主体的相对两侧。本实用新型的隔热型多孔砖不仅加快了砖与砖之间的连接，提高了工作效率，同时也保证了多孔砖传统的隔热恒温特性。
基本信息
专利标题 ：
一种隔热型多孔砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021773466.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN213143577U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
曾勇华
申请人 ：
攀枝花市乐乐能源科技有限责任公司
申请人地址 ：
四川省攀枝花市盐边县桐子林镇安宁工业园区
代理机构 ：
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 ：
刘晓政
优先权 ：
CN202021773466.2
主分类号 ：
E04C1/00
IPC分类号 ：
E04C1/00 E04C1/41
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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