一种太阳能硅片自动焊接机的取料结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种太阳能硅片自动焊接机的取料结构，包括料盘，设置在料盘上的多个相互平行的硅片左右限位调节挡板以及多个硅片限位销，相邻的硅片限位销与硅片左右限位调节挡板围成一个硅片料盒，硅片料盒内叠置多层硅片，硅片料盒内硅片的侧面通过硅片左右限位调节挡板限位，硅片料盒内硅片的四角通过硅片限位销限位；料盘的底部带有托板，托板的底部安装直线滑轨，料盘的底部连接直线驱动机构，料盘内放置的硅片在传送的过程中不会发生倾倒，也保证了硅片在放取过程中的完整性。
基本信息
专利标题 ：
一种太阳能硅片自动焊接机的取料结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021781879.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN213531315U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
向晶军
申请人 ：
宁波市俊翔智能装备有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市宁海县桃源街道金英路18号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021781879.5
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 H01L31/18 H01L21/677
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
