一种晶体振荡器的封焊装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶体振荡器的封焊装置，涉及晶体振荡器加工领域，包括承台，所述承台顶部的正中开设有限位槽，限位槽底部内壁的正中固定连接有缓冲垫，限位槽内腔的两侧对称设置有固定夹板，两个固定夹板相背一侧的顶部和底部对称固定连接导杆，固定夹板一侧的中部设置有压缩弹簧，限位槽两侧内壁的顶部和底部对称开设有导向槽，限位槽内腔的中部设置有晶体振荡器，承台顶部的两侧对称设置有承载板，承载板的中部套设有两个支撑柱，两个承载板相背的一端对称固定连接封盖。本实用新型所述的一种晶体振荡器的封焊装置，以固定夹板的板体为晶体振荡器的壁体提供平面支撑，避免晶体振荡器的外壳在加工过程中变形。
基本信息
专利标题 ：
一种晶体振荡器的封焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021801039.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN212726961U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
屈祥宇屈建存
申请人 ：
深圳信山晶体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道和平社区厂房B1栋二层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021801039.0
主分类号 ：
H03H3/007
IPC分类号 ：
H03H3/007
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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