一种散热风扇芯片用的防尘结构
授权
摘要
本实用新型属于风扇芯片领域，具体公开了一种散热风扇芯片用的防尘结构，包括风扇底壳板与芯片防尘结构，所述风扇底壳板上装设有固定板，固定板用于固定所述芯片防尘结构，固定板包括支撑部以及连接于支撑部两端的连接部；所述连接部通过螺丝固定于风扇底壳板端面，支撑部呈拱起状，支撑部内侧设有磁铁板；所述芯片防尘结构包括散热底板、芯片主体与防尘壳，散热底板端面装设有连接管、芯片主体与插口，且连接管分布于散热底板端面四角处；所述散热底板两侧端面分别固接有第一连接板与第二连接板，第一连接板具有连接耳，连接耳可挂接于支撑部上。本实用新型通过设置的芯片防尘结构能对风扇芯片起到较好的防尘作用。
基本信息
专利标题 ：
一种散热风扇芯片用的防尘结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021801369.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN212517174U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
谢平亚刘平
申请人 ：
深圳市鑫德源科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观湖街道松元厦社区虎地排88号成裘工业园2栋403
代理机构 ：
合肥中博知信知识产权代理有限公司
代理人 ：
肖健
优先权 ：
CN202021801369.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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