一种轴承激光打标上料定位排料装置
授权
摘要
本申请涉及一种轴承激光打标上料定位排料装置，包括机架、设置于所述机架一侧的上料组件、设置于机架上端的定位组件、设置于所述机架上端且位于所述定位组件上侧的激光达标器、位于所述机架远离所述上料组件一侧的排料组件，所述机架上端设置有连接于所述上料组件和所述排料组件的输送轨道，所述定位组件包括设置于所述输送轨道一侧的两个限位轮、由所述输送轨道一侧将轴承推向两所述限位轮之间的定位轮，两个所述限位轮之间形成供轴承插接的限位槽。本申请具有准确打标位置，提升打标效果，加快打标速率等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种轴承激光打标上料定位排料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021804772.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN213470017U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
龚根孝
申请人 ：
宁波巨鼎轴承有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市丈亭镇龙丰村施岙183号
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
鲁勇杰
优先权 ：
CN202021804772.8
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/362
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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