地基结构
授权
摘要
本公开涉及岩土工程技术领域，尤其涉及一种地基结构。本公开提供的地基结构包括从上到下依次设置的硬壳层、软土层和持力层；桩孔依次穿过所述硬壳层和所述软土层并伸入到所述持力层；其中，所述桩孔包括相互连通的第一孔段和第二孔段，所述第二孔段的孔径大于所述第一孔段的孔径，所述第一孔段位于所述硬壳层内，所述第一孔段内填充砂袋形成砂桩，所述第二孔段位于所述软土层和所述持力层内，所述第二孔段内设置搅拌桩，可以形成砂桩竖向排水体+搅拌桩竖向增强体的一种复合结构，对软土路基的处治效果更好。
基本信息
专利标题 ：
地基结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021814719.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN213390195U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
彭文顺张科研王凡张启凯张加岐邓鹏何兆才胡晓明王彦阳
申请人 ：
中铁第五勘察设计院集团有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区黄村镇康庄路9号
代理机构 ：
北京开阳星知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨中鹤
优先权 ：
CN202021814719.6
主分类号 ：
E02D27/00
IPC分类号 ：
E02D27/00 E01C3/00 E02D5/46 E02D3/08 E02D3/10
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D27/00
作为下部结构的基础
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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