一种PCM渗入多孔基体结构
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摘要
本实用新型公开了一种PCM渗入多孔基体结构，包括基板、化学层、胶粘层、PVC层、导流槽、导流孔、内存腔、散热孔，所述的化学层固设于基板底部，所述的胶粘层固设于基板顶部，所述的PVC层固设于胶粘层顶部，所述的导流槽均匀分布于基板内部顶端，所述的导流孔位于导流槽底部，所述的内存腔均匀分布于基板内部，所述的散热孔从左至右分布于基板内部，该一种PCM渗入多孔基体结构，首先由基板内部设计的多孔导流结构，便于胶粘剂渗入，增强牢固性，也大大降低气孔、气泡等问题的出现，其次通过在两两内存腔之间设计的散热孔，因此当注胶后能够在空气流通的作用下，提高胶粘剂的固化速度，加快生产作业速度。
基本信息
专利标题 ：
一种PCM渗入多孔基体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021815752.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN213501287U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
赵东明许日民汪涛郭长秋
申请人 ：
合肥禾盛新型材料有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区大别山路0818号
代理机构 ：
合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘跃
优先权 ：
CN202021815752.0
主分类号 ：
B32B27/30
IPC分类号 ：
B32B27/30 B32B7/12 B32B15/18 B32B15/082 B32B27/06 B32B3/30 B32B3/24 B32B3/26 B32B33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B27/00
实质上由合成树脂组成的层状产品
B32B27/30
由乙烯基树脂组成的；由丙烯基树脂组成的
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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