一种无缝对接排版的FPC柔性线路板

授权

摘要

本实用新型公开了一种无缝对接排版的FPC柔性线路板，包括单板和框板，所述单板嵌在框板中间位置，所述单板端部为台阶结构，两组所述单板端部拼接在一起，所述单板侧壁为方形框体结构，本实用新型阵列排列的单板，拼接在框板中间，能够降低框板整体的占用空间，单板端部设置为方形框体结构，方便将端部两两对接在一起，能够维持整体拼板的平整性，避免中间单体部件折弯的可能，减少FPC单板损坏的可能，单板上设置的金手指用于配合与其他部件连接，单板中间设置的印刷区用于印刷芯片及电阻等零件，定位孔用于配合对单板进行定位，在单板的定位孔附近预制铜板，能够提高单板的定位孔附近的强度。

基本信息

专利标题：

一种无缝对接排版的FPC柔性线路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021816159.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-27

授权号：

CN212696268U

授权日：

2021-03-12

发明人：

柴暕张俊南

申请人：

深圳市华峥科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区坪地街道中心社区佳乐街11号101

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021816159.8

主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K1/14 H05K1/11 H05K1/02