一种新型无缝对接排版的FPC柔性线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型无缝对接排版的FPC柔性线路板，涉及柔性电路板设备技术领域，包括排版框和电路板本体，所述排版框上开设有安装槽，所述电路板本体卡接在安装槽的内部，所述电路板本体包括软板和硬板，所述软板的两端设置有硬板，所述硬板的一端设置有金手指，所述金手指的一端贯穿排版框且延伸至排版框的外部，所述排版框上设置有紧固组件。能够将多组柔性电路板进行无缝排版配合使用，而且，占据空间较小，安装简单快捷，同时具有良好的支撑能力电路板不会轻易发生变形；紧固组件能够在装置使用时对电路板本体进行紧固和定位，避免使用途中电路板本体的位置发生偏移，大大提高了装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种新型无缝对接排版的FPC柔性线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220004533.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-04
授权号 ：
CN216626190U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
黄全国雒文博
申请人 ：
深圳市捷舜诚科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道狮径社区狮径一组核电工业园C3厂房四层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202220004533.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14 H05K7/14 H05K1/11
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
