一种无缝熔接的柔性线路板组装方法
公开
摘要
本发明公开了一种无缝熔接的柔性线路板组装方法，包括：将线路区顶部聚酰亚胺膜与线路区顶部胶层预贴合在一起，预贴合后在熔接位置进行冲切作业，使两者形成一个开口，然后将线路区顶部聚酰亚胺膜、线路区顶部胶层压合在铜箔层上面，所述铜箔层通过压干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜形成所需要的导通线路；将线路区底部聚酰亚胺层与线路区底部胶层预贴合在一起，预贴合后在熔接位置进行冲切作业，使两者形成一个开口，将线路区底部聚酰亚胺层、线路区底部胶层压合在铜箔层下面；相邻两个柔性线路板本体之间的熔接区铜箔层重叠对齐后，使用超声波熔接设备进行熔接作业。本申请熔接过程无火花，环保安全。
基本信息
专利标题 ：
一种无缝熔接的柔性线路板组装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114615827A
申请号 ：
CN202210310836.6
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙士卫黄庆林
申请人 ：
大连吉星电子股份有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市金普新区三十里堡临港工业区海港路9号
代理机构 ：
大连智高专利事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
盖小静
优先权 ：
CN202210310836.6
主分类号 ：
H05K3/36
IPC分类号 ：
H05K3/36 H05K1/14
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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