一种组装装置及加工设备
授权
摘要
本申请实施例属于加工装配领域，涉及一种组装装置，包括：机架、上料机构、第一压料机构、第二压料机构、第三压料机构、转盘机构和工控组件，所述机架包括支撑平台与机箱；所述工控组件位于所述机箱内，且除所述第二压料机构外，其他机构设于所述支撑平台上。所述工控组件控制下，所述第一压料机构对应所述转盘机构上的第一加工位，对待加工的手机外壳进行冲孔加工；所述上料机构用于将待加工的LOGO上料至所述第二压料机构处；对应所述转盘机构上的第二加工位的所述第三压料机构与之配合对冲孔后的外壳与LOGO进行组装。所述定位机构用于对加工前的拍照定位与加工后的拍照检测。本申请提供的一种组装装置与加工设备能够快速对待加工产品进行LOGO组装。
基本信息
专利标题 ：
一种组装装置及加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021820260.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN214109497U
授权日 ：
2021-09-03
发明人 ：
谢卫锋孙杰尹建刚高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
深圳市世联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨颖英
优先权 ：
CN202021820260.0
主分类号 ：
B23P21/00
IPC分类号 ：
B23P21/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P21/00
用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械，有或没有这些部件的预先或后继操作，如有程序控制
法律状态
2021-09-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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