一种机电一体化集成装配装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种机电一体化集成装配装置，包括第一箱体，所述第一箱体下端固定安装有第二箱体，所述第二箱体下端固定安装有防潮板，所述第二箱体内侧下端两侧分别固定安装有排气风扇和进气风扇，所述排气风扇上端固定安装有第一管道，所述第一管道贯穿于第一箱体底端且延伸至第一箱体内腔，所述排气风扇左侧固定安装有第二管道，所述第二管道贯穿于第二箱体左侧壁且向外延伸，所述第二管道左端固定安装有第一电动阀门，所述进气风扇上端固定安装有第三管道，所述第三管道贯穿于第一箱体底端且延伸至第一箱体内腔，所述进气风扇右端固定安装有第四管道。本实用新型结构简单，具备除湿效果，维修方便，操作简单。
基本信息
专利标题 ：
一种机电一体化集成装配装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021841065.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN212851463U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
宋国辉贺西峰孙小明黄绥胜
申请人 ：
宋国辉
申请人地址 ：
山东省日照市北京路369号亚太森博（山东）浆纸有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021841065.6
主分类号 ：
H05K7/02
IPC分类号 ：
H05K7/02 H05K5/02 B01D53/26 H02G3/02
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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