一种机电一体化集成装配装置
授权
摘要
本实用新型涉及机电设备技术领域，且公开了一种机电一体化集成装配装置，包括集成装置壳体和固定连接于集成装置壳体顶部内壁上的电机，电机的输出轴上固定连接有水平设置的蜗杆，蜗杆的外侧固定套接有多组扇叶，蜗杆的外侧转动套接有罩体，罩体固定连接与集成装置壳体的顶部内壁上，集成装置壳体的内部转动连接有蜗轮和两个链轮，且两个链轮中位于上方的链轮固定连接于蜗轮的前侧，蜗杆与蜗轮相啮合，且两个链轮上传动连接有同一根链条，集成装置壳体的底部内壁上固定连接有导向杆。本实用新型设计合理，方便抽取外界空气并均匀吹送到集成装置壳体内的各类电性元件的表面，电性元件表面的热量和灰尘随气流从排出，达到散热和除尘效果。
基本信息
专利标题 ：
一种机电一体化集成装配装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022154984.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213214182U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
王建立武永红陈会茹许云雅姜攀
申请人 ：
北京铁路电气化学校
申请人地址 ：
北京市昌平区南口镇文化路1号
代理机构 ：
西安研创天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨凤娟
优先权 ：
CN202022154984.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02 B08B5/02
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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