微机电系统和有源电路的集成

专利权的终止

摘要

本发明公开了一种单个集成晶片封装，包括微机电系统晶片、有源器件晶片和密封环。微机电系统晶片具有第一表面并在其第一表面上包括至少一个微机电系统部件。有源器件晶片具有第一表面并在其第一表面上包括有源器件电路。密封环与微机电系统晶片的第一表面相邻使得围绕微机电系统部件形成密封。在晶片封装上设置外部触头。外部触头可从外部访问晶片封装且电耦合到微机电系统器件或有源器件晶片的有源器件电路。

基本信息

专利标题：

微机电系统和有源电路的集成

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1789109A

申请号：

CN200510117326.3

公开（公告）日：

2006-06-21

申请日：

2005-11-01

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

罗纳德·S·法齐欧托马斯·E·邓根

申请人：

安捷伦科技有限公司

申请人地址：

美国加利福尼亚州

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司

代理人：

柳春雷

优先权：

CN200510117326.3

主分类号：

B81C5/00

IPC分类号：

B81C5/00 H01L21/56 H03H9/10