CMOS有源像素型叠加图像传感器集成电路芯片
授权
摘要
本实用新型公开了CMOS有源像素型叠加图像传感器集成电路芯片，包括芯片本体，电连接在芯片本体底部的引脚，所述引脚的表面套设有套管，所述引脚的内侧设置有连接板，所述连接板套设在引脚的表面且位于套管的顶部，所述套管和连接板固定连接，所述芯片本体的顶部设置有调节结构，所述芯片本体的底部固定连接有立板，所述立板套设在引脚的表面。本实用新型通过套管、连接板和立板对引脚进行支撑，避免引脚在受到挤压时出现倾斜的现象，大幅提高芯片本体的运输可靠性，解决了现有的集成电路芯片不具备对引脚进行支撑的效果，在运输过程中集成电路芯片的引脚容易出现倾斜弯曲，严重影响了集成电路芯片装配效率的问题。
基本信息
专利标题 ：
CMOS有源像素型叠加图像传感器集成电路芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123116903.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-11
授权号 ：
CN216354193U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
沈兴联林泽聪王凛冰许桂岸
申请人 ：
深圳市庞星微科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道民强社区优城北区AB座1411
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123116903.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/49 H01L27/146
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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