微机电系统到有源电路的晶片接合

专利申请权、专利权的转移

摘要

本发明公开了一种单个集成晶片封装，包括微机电系统晶片、有源器件晶片和密封环。微机电系统晶片具有第一表面并在其第一表面上包括至少一个微机电系统部件。有源器件晶片具有第一表面并在其第一表面上包括有源器件电路。密封环与微机电系统晶片的第一表面相邻使得绕微机电系统部件形成密封。在晶片封装上设置外部触头。外部触头可从外部访问晶片封装且电耦合到有源器件晶片的有源器件电路。

基本信息

专利标题：

微机电系统到有源电路的晶片接合

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1789110A

申请号：

CN200510117764.X

公开（公告）日：

2006-06-21

申请日：

2005-11-10

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

托马斯·E·邓根罗纳德·S·法齐欧

申请人：

安捷伦科技有限公司

申请人地址：

美国加利福尼亚州

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司

代理人：

柳春雷

优先权：

CN200510117764.X

主分类号：

B81C5/00

IPC分类号：

B81C5/00 H01L21/56 H03H9/10

法律状态

2018-11-13 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/02
登记生效日 : 20181024
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 安华高科技通用IP(新加坡)公司
变更后权利人 : 安华高科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 新加坡新加坡市
变更后权利人 : 新加坡新加坡市

2013-06-05 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101602407599
IPC(主分类) : H01L 23/02
专利号 : ZL200510117764X
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 安华高科技无线IP(新加坡)私人有限公司
变更后权利人 : 安华高科技通用IP(新加坡)公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 新加坡新加坡市
变更后权利人 : 新加坡新加坡市
登记生效日 : 20130508

2010-10-27 ：

授权

2008-02-13 ：

实质审查的生效

2007-08-15 ：

专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移

变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 安华高科技杰纳勒尔IP（新加坡）私人有限公司
变更后权利人 : 安华高科技无线IP（新加坡）私人有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 新加坡新加坡市
变更后权利人 : 新加坡新加坡市
登记生效日 : 20070706

2006-06-21 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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