一种手机摄像头模组的多通道贴合组装设备
授权
摘要
本实用新型公开一种手机摄像头模组的多通道贴合组装设备，包括平行布置的至少两条输送轨道、设于所有输送轨道同一端的基片上料装置、设于所有输送轨道另一端的成品出料装置，及对应每一输送轨道设置的一点胶装置、一镜头上料装置、一拾取贴合装置；每一输送轨道内设有一点胶吸附平台、一贴合吸附平台，点胶装置对应点胶吸附平台布置，拾取贴合装置对应贴合吸附平台布置；输送轨道用于将基片依次传送至对应的点胶吸附平台、贴合吸附平台，及将组装好的摄像头模组推送至成品出料装置。本实用新型中基片及镜头的上料、贴合组装以及成品下料全自动化作业，满足高精度、高精密的要求，多条生产通道集于同一设备，节约占用空间，提高设备利用率及生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种手机摄像头模组的多通道贴合组装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021849468.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN212263752U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
易佳朋王华茂黄辉刘建辉董文学丁庆林赵发键樊宁勇
申请人 ：
深圳中科软件科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观湖街道樟坑径社区五和大道308号B栋厂房501（侨安科技园）
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
彭西洋
优先权 ：
CN202021849468.5
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 F16B11/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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