一种手机摄像头模组的单通道贴合组装设备
授权
摘要
本实用新型公开一种手机摄像头模组的单通道贴合组装设备，包括一输送轨道，以及沿该输送轨道布置的基片上料装置、点胶装置、镜头上料装置、拾取贴合装置、成品出料装置；所述输送轨道内设有点胶吸附平台、贴合吸附平台，点胶装置对应点胶吸附平台布置，拾取贴合装置对应贴合吸附平台布置；所述输送轨道用于接收基片上料装置推送的基片并依次传送至点胶吸附平台、贴合吸附平台，以及将组装好的摄像头推送至成品出料装置。本实用新型基片及镜头的上料、贴合组装以及成品下料全自动化作业，满足高精度、高精密的要求，实现高效率贴合组装，有利于量产。
基本信息
专利标题 ：
一种手机摄像头模组的单通道贴合组装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021866957.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN212263753U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
易佳朋王华茂黄辉刘建辉董文学丁庆林赵发键樊宁勇
申请人 ：
深圳中科软件科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观湖街道樟坑径社区五和大道308号B栋厂房501（侨安科技园）
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
彭西洋
优先权 ：
CN202021866957.1
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 F16B11/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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