用于硬化场地探测的耦合电极

授权

摘要

本实用新型公开了用于硬化场地探测的耦合电极，包括引线、注水孔、带螺纹有机玻璃孔状封板、有机玻璃外壳、带螺纹铜饼和耦合袋。引线与带螺纹铜饼焊接；注水孔位于有机玻璃外壳顶部，带螺纹有机玻璃孔状封板位于有机玻璃外壳内部上方；引线、注水孔、带螺纹有机玻璃孔状封板、带螺纹铜饼、底封和耦合袋均被封装在有机玻璃外壳内部；本实用新型通过耦合剂增加电极与硬化场地的耦合，同时，耦合剂选用黏土等电阻率较低的材料，降低接地电阻，进而可以提高电法探测数据采集质量，为硬化场地电法探测提供一种切实可行的方案,提高工作效率。

基本信息

专利标题：

用于硬化场地探测的耦合电极

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021857285.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-31

授权号：

CN213091900U

授权日：

2021-04-30

发明人：

马龙张辉陈昌彦刘国贾辉白朝旭高宏伟孙玉辉赵翔

申请人：

北京市勘察设计研究院有限公司

申请人地址：

北京市海淀区羊坊店路15号

代理机构：

北京思海天达知识产权代理有限公司

代理人：

沈波

优先权：

CN202021857285.8

主分类号：

G01V3/00

IPC分类号：

G01V3/00