一种用于硬化场地探测的聚焦耦合电极

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摘要

本实用新型公开了一种用于硬化场地探测的聚焦耦合电极，包括引线、顶盖、铜饼、上下开口的外壳、黏土、底封、耦合袋，顶盖通过螺纹与外壳上部拧接，底封封住外壳的底部，引线穿过顶盖与铜饼焊接，使铜饼悬挂固定在顶盖里侧，黏土充满外壳和顶盖内部，装有黏土的耦合袋套在外壳底封的底部。顶盖与外壳外部轮廓是以抛物线为母线、以抛物线对称轴为旋转轴的旋转曲面，顶盖与外壳的材质为有机玻璃，铜饼固定在抛物线的焦点位置，铜饼的几何中心与抛物线的焦点重合。本实用新型将外壳设计成以抛物线为基准的旋转曲面，并将铜饼电极固定在焦点位置，实现电流的聚焦供电，以提高探测分辨率。无须将电极打入地下，直接安放在相应位置，大大提高工作效率。

基本信息

专利标题：

一种用于硬化场地探测的聚焦耦合电极

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022143635.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-25

授权号：

CN213544842U

授权日：

2021-06-25

发明人：

董春芳任仙李善飞王丹张雁钦温盘马玥周颖范迷迷瞿帅皇甫祥磊杨淏尘李来山

申请人：

中国电建集团北京勘测设计研究院有限公司

申请人地址：

北京市朝阳区定福庄西街1号

代理机构：

天津市鼎和专利商标代理有限公司

代理人：

李凤

优先权：

CN202022143635.0

主分类号：

G01V3/08

IPC分类号：

G01V3/08