齿轮半圆低摩擦限位结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种齿轮半圆低摩擦限位结构，包括壳体，壳体上设置安装孔，安装孔处设置可转动的连接部，连接部顶部设置齿轮，其特征在于，安装孔处设置壳体凸环，齿轮下侧设置若干突棱，突棱上设置半圆体，半圆体上设置平面结构，半圆体通过平面结构和壳体凸环接触，齿轮上侧设置齿轮凸环，壳体顶部设置若干顶部限位柱，顶部限位柱的端部和齿轮凸环接触。本实用新型不仅让齿轮可以充分限位,还可避免齿轮传动效率降低。
基本信息
专利标题 ：
齿轮半圆低摩擦限位结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021861963.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN213298996U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
王波邱耀逵
申请人 ：
富优技研（上海）电子有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区车新公路185号8号厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021861963.8
主分类号 ：
F16K31/53
IPC分类号 ：
F16K31/53
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F16
工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热
F16K
阀；龙头；旋塞；致动浮子；通风或充气装置
F16K
阀；龙头；旋塞；致动浮子；通风或充气装置
F16K31/00
操作装置；释放装置
F16K31/44
机械致动装置
F16K31/53
带有齿轮传动装置
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213298996U.PDF
PDF下载
