一种具有高散热结构的变频空调处理控制器
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有高散热结构的变频空调处理控制器，包括下壳体，所述下壳体的上表面固定连接有上壳体，所述下壳体的内侧壁螺纹连接有主板，所述主板的上表面安装有电子元件，所述上壳体的前表面和后表面均开设有第一滑槽；本装置使用时，通过散热扇可对控制器中的主板进行吹风散热，操作人员可通过向上按动两个T形压杆，使得插杆从凹槽中向上移出，此时可左右滑动两个管体，带动散热扇在上壳体中进行横向移动，从而改变散热扇的散热区域，调整后松开T形压杆，由弹簧的作用力向下推动连接杆和插杆，使得插杆与其中一个凹槽插接并完成固定，本装置可灵活改变散热扇的位置从而针对控制器中的主板上的温度较高的发热点进行散热。
基本信息
专利标题 ：
一种具有高散热结构的变频空调处理控制器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021889875.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN212992832U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
颜琴
申请人 ：
杭州诚控科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区仓前街道余杭塘路2955号2幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021889875.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02 H05K7/14 F24F11/89 F24F11/88
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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