一种激光切割设备用可调节平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光切割设备用可调节平台，涉及激光切割领域，包括切割机本体固定连接有固定板，固定板的顶端和底端均设置有两个连接板，其中两个连接板固定连接有第一放料框，其中另外两个连接板固定连接有第二放料框，第一放料框设置有第一收集箱，第二放料框的底端设置有第二收集箱，第一放料框与第二放料框通过转轴转动连接有转动板。本实用新型利用第一收集箱和第二收集箱相配合的设置方式，将第一放料框滑至切割的下方，废料掉入到第一放料框的内，到第一收集箱的内腔中，将第二放料框滑至切割的下方，工件掉入第二放料框的内，到第二收集箱的内腔中，从而便于利用收集箱的调节，便于对废料与工件的分离。
基本信息
专利标题 ：
一种激光切割设备用可调节平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021891520.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN213318433U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
李成伟魏翠丽
申请人 ：
利霞智能科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区松陵镇中山南路568号16幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021891520.3
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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