一种芯片回收装置
授权
摘要
本实用新型提供一种芯片回收装置，包括：载物平台、第一加热部和第二加热部。载物平台适于承载芯片模组。第一加热部适于位于芯片模组上方。第二加热部位于载物平台的侧部。本实用新型提供的芯片回收装置，通过双加热部的设置，可实现加热效率的提高。此外，可适应不同结构的芯片模组。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片回收装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021906919.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN213256240U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
张凯李勇
申请人 ：
苏州清越光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市高新区晨丰路188号
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
马永芬
优先权 ：
CN202021906919.4
主分类号 ：
B09B3/00
IPC分类号 ：
B09B3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B09
固体废物的处理；被污染土壤的再生
B09B
固体废物的处理
B09B3/00
固体废物的破坏或将固体废物转变为有用或无害的东西
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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