一种高精度的补强钢片贴胶结构体系
授权
摘要
本实用新型公开了一种高精度的补强钢片贴胶结构体系，包括钢片卷料输送机构和模切胶的加热平台，所述钢片卷料包括基底膜和钢片单元，所述模切胶包括基底胶、胶单元和定位孔，所述加热平台上设置有定位机构，所述钢片卷料输送机构和加热平台的一侧设置有水平移动导轨、滑移板、朝下CCD检测相机和加热吸嘴，所述滑移板的后方设置有第一驱动源，所述钢片卷料输送机构和所述加热平台之间还设置有朝上CCD检测相机，所述加热平台的下方设置有前后移动导轨和第二驱动源，所述加热平台的上方设置有热压机，通过上述方式，本实用新型大大降低了对位误差，有效降低了热压过程中两者偏位的风险，贴合精度得到有效提升。
基本信息
专利标题 ：
一种高精度的补强钢片贴胶结构体系
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021908383.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN212910229U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
马文勇林桂楠
申请人 ：
苏州运宏电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区泰前路7号
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
薛胜男
优先权 ：
CN202021908383.X
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
