一种高粘性可绕折的连接器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种高粘性可绕折的连接器件，包括FPC和基材板，基材板上设有凹槽，凹槽内涂覆有导电胶水层，导电胶水层由高粘度胶水层、以及分散于高粘度胶水层中的导电粒子组成，高粘度胶水层的粘度为80000‑140000mpas，FPC抵接于高粘度胶水层上，其高粘度胶水层具备粘接力很高、导电粒子直径小和分布密集、预固前处于流体态等特点，使得两个贴合界面连接器件具有可绕折、导通性能优异、适用结构复杂的bonding连接等优势。
基本信息
专利标题 ：
一种高粘性可绕折的连接器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021911010.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN212907124U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
张纪伟
申请人 ：
牧东光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区北前巷8号
代理机构 ：
苏州优博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吕明霞
优先权 ：
CN202021911010.8
主分类号 ：
H01B1/22
IPC分类号 ：
H01B1/22 H01R12/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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