连接器件、连接板、电路连接结构
授权
摘要
本申请涉及一种连接器件、连接板、电路连接结构，应用于电路领域，电路连接器件包括连接头；连接头包括：绝缘主体、导电结构和第一磁体；导电结构设置在绝缘主体上，用于与第一外部结构电连接；第一磁体设置在绝缘主体上，用于将绝缘主体吸附于第二外部结构上。利用第一磁体的吸附使得电路连接形成回路，避免了使用焊接的连接方式和使用带针的杜邦线连接带来的不便和安全隐患，保障了连接效率。
基本信息
专利标题 ：
连接器件、连接板、电路连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921079230.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN209844019U
授权日 ：
2019-12-24
发明人 ：
韩晶旭
申请人 ：
武汉烁科教育科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区洪山乡洪山村名士1号3号楼5层1号
代理机构 ：
北京细软智谷知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
韩国强
优先权 ：
CN201921079230.6
主分类号 ：
H01R13/405
IPC分类号 ：
H01R13/405 H01R13/62
法律状态
2019-12-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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