一种分离电路的元器件堆积式连接实现模块及电路
授权
摘要
本实用新型提供了一种分离电路的元器件堆积式连接实现模块及电路，其中，所述分离电路中包括用于串联和/或并联的至少两个电路元器件；所述电路元器件依照电路的连接结构，将元器件的对应引脚直接焊接，使元器件依照电路需要的连接方式形成组合模块，省却电路板和连接导线；所述电路元器件采用方体型状，并在所述方体型状表面的部分区域上设置焊接盘。本实用新型分离电路的元器件堆积式连接实现模块及电路由于采用了模块化的元器件，以及在元器件上设置的方便焊接的焊接盘，从而可以以搭积木的方式进行焊接连接形成电路单元，在三维空间内进行元器件之间的直接焊接实现电路，比现有技术的PCB限制在电路板平面内的电路具有更宽的设计空间。
基本信息
专利标题 ：
一种分离电路的元器件堆积式连接实现模块及电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921091803.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-12
授权号 ：
CN210328442U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
郑一溥
申请人 ：
深圳市熙龙玩具有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙城街道黄阁路447号天安数码城4栋A座801室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921091803.7
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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