多用途USB公头转接PCB板
授权
摘要
本实用新型公开一种多用途USB公头转接PCB板，其安装于该USB公头后端，并焊接固定；该转接PCB板正面下端设置有依次排列的GND焊盘、CC焊盘、D+焊盘、D‑焊盘、VBUS焊盘，所述转接PCB板反面下端设置有用于焊接高频电容或上拉电阻或下拉电阻的第一、第二、第三、第四、第五和第六焊盘，第一焊盘、第二焊盘均与VBUS焊盘电性连接，该第三焊盘与CC焊盘电性连接；所述第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘均与GND焊盘电性连接。本实用新型可达到一PCB板多用途的目的，通过贴装不同的电阻和电容，可实现不同的转接效果，即可应用于多款Type‑C Cable产品，可利于PCB量化生产，量大有利于降低成本，还减少PCB产品种类，有利于生产管控。
基本信息
专利标题 ：
多用途USB公头转接PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021911026.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN213401748U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
张俊军李智洋吴斗风彭文福
申请人 ：
东莞宇球电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇刘屋巷村
代理机构 ：
广州市南锋专利事务所有限公司
代理人 ：
黎健
优先权 ：
CN202021911026.9
主分类号 ：
H01R13/66
IPC分类号 ：
H01R13/66 H01R13/719 H05K1/11 H05K1/18
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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