一种高频大电流浮动式板对板连接器及其公头
授权
摘要
本实用新型公开了一种高频大电流浮动式板对板连接器及其公头，包括塑胶外框、主体、第一电源端子卡槽、第二电源端子卡槽、第一定位片卡槽、第二定位片卡槽、第一公座信号端子孔位、第二公座信号端子孔位、公座信号端子、电源端子和定位片。本实用新型的有益效果是：电源端子单PIN可达5A电流，使该装置单PIN电流最大化，塑胶外框与主体呈嵌套式连接，采用可拆分式连接结构，通过组合式工艺使主体套入到塑胶外框内的结构，使组装后公座信号端子在主体内可以向X,Y方向移动，塑胶外框与主体形成的整体通过定位片与外接固定端对接固定，并呈浮动式连接，使连接器带浮动效果，进而使其可以在振动环境内正常使用，不影响接触性能。
基本信息
专利标题 ：
一种高频大电流浮动式板对板连接器及其公头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021916073.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN212648540U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
王坚波王伟易裕生
申请人 ：
深圳市锦凌电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡九围洲石路旁三(1)厂房EF栋及宿舍E栋四楼
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵红霞
优先权 ：
CN202021916073.2
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R13/02 H01R13/502 H01R13/42 H01R13/533
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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