一种5G超宽带小型化微带合路器
授权
摘要
本实用新型公开了一种5G超宽带小型化微带合路器,包括5G通路部分和2G、3G、4G通路部分;所述5G通路部分和2G、3G、4G通路部分采用微带结构实现,微带线路分布于基板正反两面,所述基板为碳氢化合物陶瓷高频线路板。本实用新型的有益效果在于,使用了超薄的介质基板,且基板双面布线,极大地压缩枝节线电长度,抑制寄生通带,降低高次谐波的影响。
基本信息
专利标题 :
一种5G超宽带小型化微带合路器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021916904.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-04
授权号 :
CN212848738U
授权日 :
2021-03-30
发明人 :
李灵松
申请人 :
南京华脉科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市江宁区东山(高桥)工业集中区润发路11号
代理机构 :
江苏银创律师事务所
代理人 :
何震花
优先权 :
CN202021916904.6
主分类号 :
H01P1/213
IPC分类号 :
H01P1/213
法律状态
2021-03-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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