一种5G超宽带小型化微带合路器
授权
摘要
本实用新型公开了一种5G超宽带小型化微带合路器，包括5G通路部分和2G、3G、4G通路部分；所述5G通路部分和2G、3G、4G通路部分采用微带结构实现，微带线路分布于基板正反两面，所述基板为碳氢化合物陶瓷高频线路板。本实用新型的有益效果在于，使用了超薄的介质基板，且基板双面布线，极大地压缩枝节线电长度，抑制寄生通带，降低高次谐波的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种5G超宽带小型化微带合路器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021916904.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN212848738U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
李灵松
申请人 ：
南京华脉科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区东山（高桥）工业集中区润发路11号
代理机构 ：
江苏银创律师事务所
代理人 ：
何震花
优先权 ：
CN202021916904.6
主分类号 ：
H01P1/213
IPC分类号 ：
H01P1/213
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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