柔性LED灯带打标设备
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摘要

柔性LED灯带打标设备,包括:进料机构,用于引入柔性LED灯带并沿直线送出;出料机构,用于牵引进料机构送出的柔性LED灯带,以在柔性LED灯带上构建一段拉直的操作段;X光发射机构,布置于操作段一侧,向操作段发射X光;X光成像机构,相对于X光发射机构布置于操作段另一侧,接受穿透操作段的X光获得透视影像;控制机构,用于控制进料机构、出料机构、X光发射机构、X光成像机构协同工作,并从透视影像中识别FPC上预制的标志,以在灌封的软胶上确认标记位;打标机构,由控制机构控制在标记位上为灌封的软胶打标。通过X光对柔性LED灯带进行无损穿透,无需破坏灌封的软胶,也无需用特殊工艺进行软胶灌封,工作效率高、材料成本低。

基本信息
专利标题 :
柔性LED灯带打标设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021928643.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-07
授权号 :
CN212311168U
授权日 :
2021-01-08
发明人 :
晏正龙
申请人 :
深圳市圣智明技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区第七工业区10栋利斯泰厂201
代理机构 :
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
缪太清
优先权 :
CN202021928643.X
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  F21S4/24  F21Y115/10  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-01-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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