防污抗沾黏保护镀膜
授权
摘要
本实用新型提供一种防污抗沾黏保护镀膜，其结构包括：一接口层、一反射层、复数个第一覆层、以及复数个第二覆层。本实用新型之防污抗沾黏保护镀膜具有良好防污以及抗沾黏能力，是以能够被应用在光电及半导体产业的黄光曝光制程的光罩传送盒中，例如：深紫外(DUV)曝光制程、极紫外(EUV)曝光制程、沉浸式曝光制程、多重曝光制程，该防污抗沾黏保护镀膜用于保护上述任一种黄光曝光应用之光罩传送盒并确保黄光制程之良率。
基本信息
专利标题 ：
防污抗沾黏保护镀膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021928717.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN213266700U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
吴宗丰刘金勋李文亮胡智恺陈基川
申请人 ：
翔名科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市香山区牛埔南路221号
代理机构 ：
福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
林祥翔
优先权 ：
CN202021928717.X
主分类号 ：
C23C28/00
IPC分类号 ：
C23C28/00 G03F7/20
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C28/00
用不包含在C23C2/00至C23C26/00各大组中单一组的方法，或用包含在C23C小类的方法与C25D小类中方法的组合以获得至少二层叠加层的镀覆
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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