一种光纤光栅晶圆温度传感器
授权
摘要
一种光纤光栅晶圆温度传感器，其包括：一块基板晶圆；至少一根第一光纤，其一部分设有若干个感温光纤光栅，所述感温光纤光栅通过结合材料设置于基板晶圆上表面；所述第一光纤的另一部分形成与光波长检测仪连接的传输光纤，并外伸于所述基板晶圆外。本实用新型所述光纤光栅晶圆温度传感器提高晶圆温度传感器的使用寿命和测量准确度，并且使处于半导体工艺炉内的感温晶圆和导线部分可以不含有金属成分，具有使用寿命长、连接线少、测温准确等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种光纤光栅晶圆温度传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021935889.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
CN212513388U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
韦占雄曹晓光
申请人 ：
曹晓光;韦占雄
申请人地址 ：
上海市宝山区聚丰园路105弄71号601室
代理机构 ：
上海开祺知识产权代理有限公司
代理人 ：
竺明
优先权 ：
CN202021935889.X
主分类号 ：
G01K11/32
IPC分类号 ：
G01K11/32 H01L21/66
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K11/32
利用在光纤中的透射、散射或发光的变化
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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