一种防水型硅PU地砖
授权
摘要
本实用新型公开了一种防水型硅PU地砖，包括砖块、左连接块和防滑颗粒，所述砖块的一侧固定有左连接块，所述右连接块的顶端与底端和左连接块内部的顶端与底端均设置有通槽，所述砖块的另一侧固定有右连接块，所述砖块的内部设置有加强结构，所述砖块的顶端安装有防滑颗粒，所述防滑颗粒的底端设置有防护结构。本实用新型通过设置有拼接结构，当需要对砖块之间进行拼接时，将砖块拿出，然后将右连接块放入两组左连接块的中间，弹簧受到弹力的作用带动卡块向前伸展并与通槽之间相互卡合，此时右连接块的一端也与固定槽之间相互卡合，实现了便于对砖块之间进行便捷拼接，从而增加了该地砖在使用时的便捷性。
基本信息
专利标题 ：
一种防水型硅PU地砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021985466.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN213449325U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
陈健沈美云
申请人 ：
福建奥翔体育塑胶科技股份有限公司
申请人地址 ：
福建省三明市尤溪经济开发区城西园三期9号地
代理机构 ：
泉州丰硕知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
雷少坤
优先权 ：
CN202021985466.9
主分类号 ：
E04F15/10
IPC分类号 ：
E04F15/10 E04F15/18
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
E04F15/10
用其他材料制作的，例如，纤维或碎屑材料，有机胶质材料、菱苦土、高压板
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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