一种用于电子元器件加工生产的冲孔机构
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于电子元器件加工生产的冲孔机构,包括底板,所述底板上端固定有放置板,位于放置板上端四个角落均安装有连接柱,并在连接柱的顶部固定有顶板,位于连接柱右侧安装有控制箱,在所述放置板上端两侧均设有连接杆,并且连接杆设有前后对称的两个,所述放置板上方位置设有连接板,并且连接板的两侧均在连接杆上进行滑动连接,在所述顶板左侧设有贯穿结构第一气缸,位于顶板右侧设有贯穿结构的第二气缸。本实用新型中钻头通过连接头安装在转动机的底部,而且转动机可以通过连接板进行上下升降,连接板两侧连接的连接杆可以增加升降的稳定性,提高冲孔的准确性,本装置不仅操作简单,而且冲孔准确性得到提高。

基本信息
专利标题 :
一种用于电子元器件加工生产的冲孔机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021993110.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-14
授权号 :
CN213617082U
授权日 :
2021-07-06
发明人 :
蔡孝斌王忠生谷智远
申请人 :
鑫之卓怀来科技发展有限公司
申请人地址 :
河北省张家口市怀来县沙城经济开发区高新技术产业开发区怀来人工智能产业港1号楼2层北半部500平米
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021993110.X
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D5/04  B26D5/08  B26D7/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-07-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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