一种电子雷管脚线与芯片模块对焊装置
授权
摘要
本实用新型涉及电子雷管的芯片制造技术领域，尤其涉及一种电子雷管脚线与芯片模块对焊装置，包括滑台机构、下料机构、冲切机构和对焊机构；滑台机构上设有沿一方向水平移动的基座，下料机构、冲切机构和对焊机构均位于滑台机构上方且沿一方向依次排列，基座包括沿竖直方向伸缩的第一气缸和设置在第一气缸顶端的限位座，限位座上设有两个以上间隔分布且能够容纳芯片模块的限位槽，对焊机构上设有与限位槽一一对应设置且用于放置电子雷管脚线的条形槽，滑台机构被配置为控制基座先移动至下料机构处后，再经过冲切机构后移动至对焊机构处进行焊接操作。自动化程度高，保证了芯片模块焊接的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电子雷管脚线与芯片模块对焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022004667.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN213410869U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
华富春周光辉陈志斌熊林辉曾陆平陈志贵范道龙
申请人 ：
福建省民爆化工股份有限公司
申请人地址 ：
福建省龙岩市新罗区九一南路38号矿泉大厦
代理机构 ：
福州市博深专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
董晗
优先权 ：
CN202022004667.2
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23D27/00 B23P23/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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