一种母线电容与铝基板或铜基板连接的电机控制器
授权
摘要
本实用新型提供一种母线电容与铝基板或铜基板连接的电机控制器，包括用于驱动控制器的功率模块，功率模块包括铝基板或铜基板、若干母线电容和若干功率器件，铝基板或铜基板的正面设有正极铜箔布线层和负极铜箔布线层，母线电容和功率器件直接焊接在铝基板或铜基板上，且母线电容和功率器件的正极与正极铜箔布线层焊接连接，母线电容和功率器件的负极与负极铜箔布线层焊接连接。本申请将母线电容和功率器件直接焊接在铝基板或铜基板上，母线电容和功率器件的正负极分别与铝基板或铜基板上的正负极铜箔布线层焊接连接，由此减少了母排杂散电感带来的尖峰，从而可以选取更低耐压等级的功率器件，提高了功率器件安全系数和驱动控制器的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种母线电容与铝基板或铜基板连接的电机控制器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022006745.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN212677454U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
何林郭成美高毕江
申请人 ：
重庆力华亘田科技有限责任公司
申请人地址 ：
重庆市铜梁区铜梁工业园区蒲吕街道办事处新华路8号
代理机构 ：
重庆信航知识产权代理有限公司
代理人 ：
穆祥维
优先权 ：
CN202022006745.2
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02 H05K1/05 H01G2/06
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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