用于BSG电机控制器的铜基板
授权
摘要
本实用新型涉及印刷电路领域，具体为一种用于BSG电机控制器的铜基板。一种用于BSG电机控制器的铜基板，包括绝缘层(1)，绝缘层(1)的顶面和底面分别贴覆顶铜层(2)和底铜层(3)，其特征是：还包括上桥逆变MOS管(41)、下桥逆变MOS管(42)、电容(5)和散热器(7)，过孔(22)贯通顶铜层(2)、绝缘层(1)和底铜层(3)，过孔(22)的两端和内侧壁都镀有导电铜层从而使过孔(22)分别电气连接2#顶分区(21)和底铜层(3)。本实用新型成本低，安装方便，减少干扰，稳定可靠。
基本信息
专利标题 ：
用于BSG电机控制器的铜基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922379277.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211455686U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
林茂峰杨操
申请人 ：
格至控智能动力科技(上海)有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区望园路2066弄5号1楼、2楼202室
代理机构 ：
上海天协和诚知识产权代理事务所
代理人 ：
李彦
优先权 ：
CN201922379277.0
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/367 H01L23/495 H02P27/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
