一种微电子材料的自动填充装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种微电子材料的自动填充装置，包括底板、放置台和活动支撑杆，所述底板上端面的一侧固定安装有支撑座，所述支撑座远离底板的一侧固定安装有放置台，所述底板的上端面固定安装有一对对称设置的直线滑轨，一对所述直线滑轨对称设置在支撑座的两侧边，所述直线滑轨的上端面活动安装有活动支撑杆，所述活动支撑杆的顶部固定安装有支撑横杆，所述支撑横杆的一侧固定安装有第一电动直推杆，所述第一电动直推杆的输出端与安装块的左侧固定相连，所述安装块的右侧固定安装有胶管，所述放置台的右侧设置有活动压胶机构。本实用新型能够实现对集成电路板的自动上胶，且设置有活动压胶机构，能够将胶水挤压扩散至电路板整面。
基本信息
专利标题 ：
一种微电子材料的自动填充装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022007424.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN212786077U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
方赞伟
申请人 ：
方赞伟
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区石楼镇铁中路3号6座4405房
代理机构 ：
深圳龙图腾专利代理有限公司
代理人 ：
王春颖
优先权 ：
CN202022007424.4
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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